Иглы для демонтажа дискретных компоненетов

Поставить проигрыватель идеально ровно

Уровень — это уже скорее инструмент, но инструмент, совершенно необходимый для того, чтобы правильно установить проигрыватель. В моем понимании, идеальный вариант — это когда и проигрыватель, и полка, на которой он устанавливается, имеют возможность регулировки. Что сказать, люблю я точность и большее количество степеней свободы. Да и конструкция подшипника многих проигрывателей обязывает к точной регулировке.

01. Уровень Millenium — 1800 руб. — удобно, ухватисто. 02. Похожий уровень Pro-Ject — 1200 руб. Почти то же самое. 03. Ortofon Bubble Level — 1700 руб. Удобный, точный, подходит для всех целей. 04. Ortofon Libelle — 350 руб. Конструкция проще и дешевле, но работает. 05. Millennium Audio M-Cross — 1800 руб. Вопрос — а зачем?

Допустим, техника позволяет настройку по уровню. И хорошо, когда уровень, пусть и простой, идет в комплекте с проигрывателем. Но если нет — нужно что-то приобретать дополнительно. Конструкции есть самые разные, но в их основе жидкостный уровень с пузырьком воздуха внутри, разница только в конкретной реализации и в удобстве. Есть уровни, позволяющие регулировку только в одной плоскости, есть круглые или крестовые, позволяющие настраивать все и сразу.

06. Механический лифтавтомат. Сделан так себе, особенно регулировка по высоте. Да и вообще, не надо спать, слушая винил — для этого есть цифра. 07, 08. Адаптеры для синглов-сорокапяток. От 800 руб. и далее. Часто они вообще идут в комплекте с проигрывателем, но, если синглов в коллекции много — можно и прикупить себе что-то такое красивое металлическое. На звук оно никак не повлияет

Самые удобные — круглые уровни, желательно большого размера и с нанесенной разметкой. Есть еще модели, устанавливающиеся непосредственно на шпиндель проигрывателя, — это не обязательно, но смысл в такой конструкции есть. А вот крепить уровни к корпусу проигрывателя мне кажется излишним. Даже если вы обладатель деревянного дома или квартиры в старом доме с деревянными перекрытиями, подстройку не нужно делать каждый день, а только несколько раз в год, и достать уровень, и поставить его на проигрыватель — не проблема.

Отдельно можно сказать о миниатюрных уровнях, предназначенных для крепления к шеллу тонарма. такие тоже выпускаются, но практической пользы от них меньше, чем вреда. кстати, еще об уровнях. Далеко не обязательно пользоваться именно тем, что предлагают в качестве виниловых аксессуаров — конечно, строительный уровень не подойдет, а вот профессиональный инженерный — вполне, сам таким пользуюсь. правда, и стоит такая штучка намного дороже всего того, что мы нашли на витринах магазина аудиотехники. Да, а о том, как в целом стоит подойти к установке проигрывателя можно прочитать в этой статье.

Конструкция паяльников

Паяльник для продолжительной работы должен иметь небольшой вес, так как тяжелое устройство быстро нагружает кисть радиолюбителя, из-за чего движения его становятся неточными.

Конструктивно паяльник состоит из следующих элементов:

1. Ручка устройства может быть пластиковой или деревянной. Пластиковые ручки могут существенно нагреваться, поэтому их применяют в паяльниках небольшой мощности. Мощные устройства чаще всего оборудуются деревянными держателями.
2. Нагревательный элемент из нихрома состоит из слюды, поверх которой наматывается спираль. Если проволока перегорит, то заменить ее самостоятельно очень сложно. Паяльник с керамическим нагревателем лишен такого недостатка, но является очень хрупким устройством. Если избегать падения инструмента, то керамика прослужит очень долго.
3. Жало паяльника является основной рабочей поверхностью. Обычно изготавливается жало из меди. Если жало обгорает, производят его зачистку напильником с мелкой насечкой. Существуют паяльники со сменными насадками.

Как правильно паять паяльником: последовательность действий

Большинство видов пайки происходит по одной и той же технологии, за исключением некоторых отличий. Освоив элементарные операции, намного проще научиться последующим методикам.

Лужение жала. Перед началом работы всегда требуется очищать жало до новой операции. При лужении нужно покрыть его тонким слоем припоя, чтобы улучшить свойства во время пайки, в частности, повысить теплообмен между припоем и спаиваемым материалом.

Разогрев. Жало должно быть хорошо разогрето перед использованием. Его температура по всей поверхности должна быть равномерной. Лучше всего, если устройство будет с регулятором температуры, в ином случае, придется следить за тем, чтобы жало не перегрелось.

Смазка платы. Плату необходимо промазать кислотой, чтобы можно было нормально работать без остановки. Если получилось слишком большое количество расходного материала, то его стоит убрать.

Чистка насадки. Верхняя часть насадки покрывается флюсом, чтобы поверхность была полностью закрыта, при этом не было остатков. Лучше всего удалять их при помощи специальной губки или тряпки.

Как паять плату

Чтобы разобраться, как правильно паять микросхемы паяльником, следует освоить несколько вполне простых, но очень важных этапов:

1. Подготовка поверхности. Чтобы обеспечить прочный контакт, поверхность должна быть тщательно очищена от всего постороннего. В ином случае, на месте соединения повышается сопротивление. Для обезжиривания платы подойдет мыльный раствор, который нужно нанести салфеткой. Если схема загрязнена твердыми отходами, требуется применять специальный состав или ацетон.
2. Расположение. После того как схема будет очищена, на ней нужно будет правильно расположить контакты. Начало процесса следует вести с мелких плоских деталей, после чего переходить к более крупным, таким как транзисторы, конденсаторы и прочее. Это необходимо для сохранности чувствительности компонентов. Благодаря правильному подбору мощности, температурное воздействие не влияет на свойства платы, только если совсем не переусердствовать с нагревом.
3. Нагрев. Припой следует нанести на самый конец жала, чтобы увеличить теплопроводность металла в рабочем участке. Чтобы нагреть соединение, включенный паяльник нужно упереть жалом в компоненты платы. Как правило, хватает 2-3 секунд для достижения нужного результата.
4. Нанесение припоя. Когда свинец полностью разогрелся, можно приступать к нанесению материала. Паять следует аккуратно, при этом необходимо следить за участком разжижения, чтобы перейти дальше, чем это требуется.

После окончания пайки необходимо удалить все лишние остатки. Это нужно делать только после полного остывания.

Советы и хитрости

Имея опыт, как правильно выпаивать микросхемы феном, и в совершении прочих операций с платами, можно выделить определенные особенности, которые помогут улучшить качество процесса. Сюда стоит отнести:

Необходимость держать наконечник в чистоте. Это позволяет сохранять свойства теплопроводности жала. Таким образом, нельзя запускать его состояние, чтобы пайка была качественной.
После окончания пайки места соединения стоит перепроверить

Это делается визуально с помощью лупы, чтобы там не было трещин и отслоений.
Чувствительные детали желательно ставить последними, а в первую очередь уделять внимание мелким соединениям.

Заключение

Есть масса способов, как без паяльника припаять провод к плате, или выпаять контакты со схемы с помощью подручных устройств. Они не отличаются высоким уровнем и надежностью. Лучше всего выбирать профессиональную технику, которая даст качественный и безопасный результат. Главное, чтобы паяльник обеспечивал тонкость работы с мелкими деталями.

SMD контролёры

Поверхностное крепление корпуса более легко поддаётся демонтажу. В этом случае можно использовать широкое жало паяльника и медный провод с флюсом и отпаивать сразу несколько контактов одновременно. Но есть и более интересные методы распайки:

1. Использование металлической полосы или половинки бритвенного лезвия для распределения тепла паяльника на один ряд ножек микросхемы. В этом случае на ряд контактов с одной стороны устанавливается стальная полоска и прогревается жалом до плавки припоя, после чего эта сторона чуть приподнимается над платой. Затем таким же образом плавится припой с другой стороны чипа;
2. Использование длинного отрезка медной оплётки с нанесённым на неё флюсом. Отрезок укладывается на ножки микросхемы с одной стороны и прогревается паяльником; вытягивая на оплётку припоя, деталь приподнимаем пинцетом. Затем таким же образом убираем припой с другой стороны контроллера;
3. Технически интересным вариантом является использование сплавов Розе или Вуда. Капли этого припоя наносятся на контакты и прогреваются, этим снижается температура плавления припоя. Далее припой постепенно прогревается, и микросхема демонтируется;
4. Использование фена или паяльной лампы. Для использования этого инструмента на места пайки наносится флюс. После чего поверхность и деталь прогреваются, и пинцетом микросхема снимается с монтажных пятачков.

Нужно отметить, что каждый вариант демонтажа используется в конкретных условиях, главная задача в этом случае – подобрать наиболее оптимальный с точки зрения безопасности вариант и при его использовании не повредить саму деталь или дорожки платы.

Важно! При демонтаже микросхемы важно помнить, что любые детали или узлы на плате имеют свой температурный минимум, его превышение приведёт к выводу микросхемы из строя. Использование подручных средств и паяльника при монтаже или демонтаже микроконтроллеров вполне оправдано, но требует как минимум наличия навыков работы с паяльником. При их отсутствии стоит предварительно потренироваться на ненужных деталях

Этот процесс позволит приобрести нужный опыт, как отпаять микрочип без повреждений, кроме того выбрать наиболее оптимальный вариант работы с конкретной платой и типом корпуса микросхемы

При их отсутствии стоит предварительно потренироваться на ненужных деталях. Этот процесс позволит приобрести нужный опыт, как отпаять микрочип без повреждений, кроме того выбрать наиболее оптимальный вариант работы с конкретной платой и типом корпуса микросхемы

Использование подручных средств и паяльника при монтаже или демонтаже микроконтроллеров вполне оправдано, но требует как минимум наличия навыков работы с паяльником. При их отсутствии стоит предварительно потренироваться на ненужных деталях. Этот процесс позволит приобрести нужный опыт, как отпаять микрочип без повреждений, кроме того выбрать наиболее оптимальный вариант работы с конкретной платой и типом корпуса микросхемы.

Оловоотсос для выпаивания радиодеталей

Пользуются оловоотсосом так: взводят пружину, подносят наконечник к прогреваемому паяльником контакту и нажатием кнопки спуска пружины, за счет создавшегося вакуума втягивают расплавленный припой внутрь оловоотсоса. Я пользуюсь таким как на фото, если оловоотсос перестает втягивать припой, нужно разобрать и почистить резиновое кольцо на поршне. Эти способы (оплеткой и оловоотсосом) имеют преимущества перед прогреванием места пайки паяльным феном в том, например при выпайке пластмассовых разъемов для дальнейшего использования нет риска, что они поплавятся. Также игла от шприца годится для устранения замыканий между «слипшимися” соседними ножками микросхем. В таком случае прогреваем место пайки паяльником и проводим иглой между ножками микросхемы с целью разъединить их, чтоб между ними не было контакта. Обзор подготовил AKV.

Выпаивание микросхем с платы – задача нетривиальная, вне зависимости от типа контроллера. Отпаиваешь одну ножку, но пока занимаешься другой, она застывает. Можно отгибать ножки после отпаивания, но снова встает проблема отлома контактов. Возникает вопрос, как выпаять микросхему из платы паяльником? Ответ достаточно прост: использовать знания физики и подручные предметы. Существует ряд вариантов аккуратного снятия микрочипов с платы. Но сначала немного теории.

Особенности демонтажа

Известно множество технических приёмов, позволяющих выпаивать микросхему паяльником, каждый из которых имеет свои достоинства и недостатки.

Извлечь электронные детали из плат без повреждений контактов можно следующими способами:

• за счёт прогрева мест спайки одним лишь паяльником (с добавлением флюса);
• посредством специального отсоса, удаляющего расплавленный припой с контактных площадок;
• применением металлической оплётки от коаксиального кабеля, прикладываемой к отпаиваемой ножке;
• с использованием теплопроводящих металлических пластин (лезвий) или медных насадок, имеющих прорези под контактные пятачки микросхем.

Первые три метода пригодны при наличии паяльника, мощность которого превышает 25 Ватт.

Вариант применения специальных насадок предполагает замену рабочего жала и годится лишь в сочетании с «мощными» паяльными станциями (более 40 Ватт), способными прогреть её вместе с впаянными в плату контактами.

К тому же этот способ выпаять деталь годится только для микросхем с подходящим под конфигурацию насадки расположением ножек. Большее распространение получил подход, когда в качестве нагревателя используется обычное бритвенное лезвие.

Использование демонтажной трубки

Можно выпаивать каждый контакт демонтируемого компонента отдельно с помощью простого приспособления (рис. 3). Оно представляет собой трубку диаметром 1 мм, изготовленную из металла, который плохо облуживается (например, нержавеющая сталь или алюминий). Толщина стенки трубки не должна превышать 0,2 мм, иначе она не пройдет между контактом и отверстием в плате.

Чтобы выпаять контакт, на него надевают трубку и хорошо прогревают паяльником. Трубку, вращая, вводят в зазор между контактом и стенками отверстия

После затвердения припоя трубку осторожно вынимают

В результате многоштырьковый радиоэлемент или малогабаритный трансформатор легко снимается, а фольга печатного монтажа и выпаиваемый радиоэлемент не повреждаются.

Игла от медицинского шприца также может быть использована для извлечения микросхем из печатных плат. Применение насадок к паяльникам в этом случае малоэффективно, поскольку часто происходит перегрев выводов микросхемы, а также отслаивание проводящей дорожки от платы. С помощью иглы значительно легче вынуть микросхему: перегрев исключается, а отверстия в плате остаются чистыми, что позволяет сразу перейти к установке новой микросхемы.

Для этого потребуется игла, диаметр отверстия которой соответствует диаметру выводов микросхемы. Конец иглы стачивают под прямым углом, до основания заостренного скоса, а на другой конец надевают кусочек пластмассовой трубки.

Иглу насаживают на выступающий вывод микросхемы, а паяльником разогревают припой возле вывода, одновременно нажимая на иглу. При этом игла входит в отверстие печатной платы, отделяя контактную площадку от вывода микросхемы.

Так как игла сделана из нержавеющей стали, она не залуживается и припой к ней не пристает. Вместе с тем игла отводит тепло от вывода микросхемы во время прогрева пайки.

 

Рис. 3. Приспособление для выпайки электрорадиоэлементов из печатной платы.

После затвердения припоя игла снимается с вывода и надевается на следующий. Таким образом поочередно освобождают от соединения с платой все выводы микросхемы при их минимальном и кратковременном прогреве.

Пользуясь набором игл разных диаметров, можно выпаивать из печатных плат не только микросхемы, но и другие элементы, обеспечивая целостность контактных дорожек платы. Припой, попавший внутрь иглы, легко удалить, прогревая иглу с помощью паяльника и одновременно продувая ее через трубку.

15 thoughts on “Демонтажные иголки”

Есть у меня такие. Трубки почему то проваливаются в пластиковую ручку при надавливаний. Очень неудобно. А у тебя не проваливаются?

Нет, такой проблемы не заметил. Впаяны в рукоятки намертво.

Странно, у меня точно такой же набор…

Шило-для прочистки отверстий после выпайки.

Да как то толстовато оно для этих целей.

Держи, может пригодится, ссылка на иглы 0,9

« А вообще самые ходовые иглы это 0.8, 1.0 и 1.5мм.» В наборе ведь нет иглы 1,5мм

Да, ошибся. Я примерно, на глазок же. Это обычно либо 1.4 либо 1.6.

Блин, я смайлик забыл поставить подмигивающий

Есть такой набор для флюсов там 11 иголок разного диаметра.

Как то увидел в интернете и купил такие штуки:

Полые иглы разных размеров для выпайки деталей.

Стоят копейки! Грех было не купить! ))

Оказалось, что ими очень удобно и безопасно выпаивать детали со старых плат, типа таких:

В старых платах отверстия для компонентов достаточно большие, и разогрев припой вокруг, можно надеть на ножку компонента иглу, убрать паяльник, вращать иглу, пока не застынет припой, а ножка компонента останется свободной.

Примеры того, что фиг знает как выпаивать без такого инструмента:

Переключатель с тремя ножками и припаянным корпусом:

Тут понадобились две разные иглы — для ножек поменьше, для крепежа корпуса — побольше.

Просто все выпали из платы после работы иглой и так и остались лежать на коврике! )

Вот такие штуки:

Очень легко, быстро и без повреждений достаются:

Чипы выпаивать элементарно!

Теперь не страшно запаивать Атмеги в таком корпусе — всегда можно будет безопасно и быстро их извлечь!

Ну и что-нибудь толстое с большим количеством выводов выпаять можно элементарно:

Бывают ножки еще толще!

Чтобы отпаять эти радиаторы, понадобилась самая толстая игла!

В общем за такие деньги просто маст хэв!

Но! С новыми платами такое не прокатывает — у них размер отверстий очень мал — едва-едва проходит нога компонента, и игла уже не влезает.

Но с другой стороны сейчас все в основном с SMD, которые элементарно сдувать паяльным феном.

Бонус: это уже не относится к иглам, но относится к моей паяльной станции!

На плате был автомобильный предохранитель, не вставленный в держатель, а тупо припаянный:

И я подумал — а сможет ли моя паяльная станция за 1000р его выпаять? ))

Так что рекомендую всем заменить свои паяльники на такие! ))

И резюмируя, в очередной раз хочу отметить, что ум, конечно, ничего не заменит, но в который раз убеждаюсь, что правильно выбранный инструмент легко заменяет мастерство, полученное длительным опытом. )

Демонтаж DIP-корпуса

Как уже отмечалось, эта разновидность микросхем отличается монтажом в отверстия на монтажной плате. Это налагает определённые ограничения на процесс её демонтажа. Для того чтобы аккуратно извлечь её ножки из отверстий, нужно удалить из места соединения припой, практически полностью освободив ножки. Нужно отметить, что поочерёдный нагрев и демонтаж отдельного контакта тут не подойдёт, так как, остывая, оставшийся на месте припой будет снова фиксировать микрочип на месте. Поэтому распайкаDIP корпуса оптимальна следующими методами:

1. Использование подручных средств – для этой цели подойдут иглы от медицинских шприцов или специальные полые трубочки, продающиеся сейчас в магазинах электротехники. Но вариант использования медицинской иглы наиболее дешевый и доступный. Для этого нужно подобрать иглу диаметром чуть меньше, чем посадочные гнезда для ножки микрочипа. Затем срезать её заостренную часть надфилем либо просто откусить, после чего напильником сточить сплющенную часть. После этого установив получившуюся полую трубку с ровным срезом на посадочное гнездо, просто нагреть её паяльником, освободив этим ножку чипа;
2. Второй вариант – это перетягивание припоя с места припайки на медные провода, смоченные флюсом, таким, например, как спиртовая канифоль. Нагреваемый паяльником провод с флюсом постепенно перетягивает на себя припой с места пайки. Этот вариант занимает больше времени, но также достаточно эффективен;
3. Использование паяльника с отсосом припоя – в этом случае особых сложностей в демонтаже не предвидится. Главное – контролировать температуру нагрева в зоне контакта, чтобы не повредить плату и саму деталь.

Эти варианты позволят быстро и качественно выпаивать DIP-корпуса с платы.

Важно!
Основным требованиям к использованию паяльника в этом случае будет постоянный контроль над давлением и температурой в зоне пайки. Перегрев и излишний нажим может вывести деталь из строя

Важно!
При использовании иглы медицинского шприца можно упростить задачу по её обрезке, для этого перед обрезкой достаточно прокалить докрасна место среза

Контактный демонтаж элементов из отверстий

вакуумного термоотсоса(a)(b)(с)(d)X-Tool

(a) Два керамических нагревателя суммарной мощностью 120Вт в рабочем режиме (260Вт при включении) разогревают состыкованный со сменным наконечником массивный «резервуар тепла» (35г гальванической меди), позволяющий эффективно компенсировать остывание наконечника при касании объекта выпаивания. Справедливости ради надо заметить, что единственным неприятным следствием столь массивного резервуара тепла является некоторый нагрев нижней части рукоятки термоотсоса, но в угоду качеству прогрева многослойных плат приходится с этим мириться. (b) Термосенсор, расположенный предельно близко к точке выпаивания (на стыке со сменным наконечником), оперативно регистрирует снижение температуры, а электронный блок управления, обладающий большим запасом мощности, обеспечивает быструю «подкачку» тепла через малоинерционные керамические нагреватели типа SENSOTRONIC.(c) Вакуумная камера расположена в рукоятке инструмента на расстоянии менее 100 мм от точки выпаивания (см. чертеж ниже), поэтому при открытии клапана расплавленный припой всасывается с большой скоростью благодаря мощной тяге — 500 мБар всего за 55 мс. Cегодня это лучший результат на мировом рынке!

(d) Картридж-накопитель припоя извлекается за секунду; еще три секунды требуется для установки сменного картриджа.
Борьба со стеклянной колбой с помощью металлической кисточки — в прошлом! Чтобы минимизировать вероятность засорения
канала, внутренний диаметр его увеличен, и только на расстоянии 3мм от края наконечника диаметр уменьшается до рабочего
значения 0,8…1,8 мм, соответствующего типу наконечника. Если засорение короткой части канала все же произошло, очистка
производится быстро и безопасно с помощью пружинного механизма.

Пневматическая схема вакуумного термоотсоса X-Tool подключается к компрессору CU100A (220 В, 800 мБар, 4,5 л/мин, 55 дБ, 1,25 кг), а управление нагревом осуществляется от универсального блока станции Digital2000A или от аналогичных встроенных модулей в станции IR550Aplus.

Внутренний диаметр наконечника термоотсоса подбирают по диаметру отверстия, внешний – так, чтобы для наилучшей теплопередачи он накрывал металлизированный контур печатного проводника вокруг отверстия. Для выпаивания каждого штыревого вывода микросхемыили разъема наконечник нагретого термоотсоса «надевают» на вывод с обратной стороны платы. В процессе прогрева соединения наконечник «покачивают» возвратно-поступательно в горизонтальной плоскости, пока не оплавится припой в отверстии (о чем можно судить по легкости качания вывода), после чего нажимают на кнопку «вакуум». Если операция выполнена безупречно, то сквозные отверстия печатной платы и выводы микросхемы имеют почти первозданный вид и готовы для дальнейшего использования.

Основные способы демонтажа микросхем

Перед тем как начинать выпаивать микросхемы, необходимо определить, какой тип корпуса детали используется в конкретном случае. Несмотря на большое разнообразие радиодеталей, существует два основных вида крепления микросхем на печатной плате:

• ножки микросхемы вставляются внутрь специальных отверстий на плате;
• монтаж поверхностного типа предусматривает наличие на плате контактных площадок, к которым припаиваются ножки радиодетали.

Существует несколько способов с применением различных инструментов для пайки, которые позволяют эффективно упростить процесс демонтажа микросхем:

• прогрев места соединения контактной площадки с ножкой радиодетали одним паяльником;
• демонтаж микросхемы с помощью металлической оплетки коаксиального кабеля;
• применение специального отсоса, способствующего удалению припоя от места пайки;
• использование медицинской иглы для демонтажа;
• выпаивание микросхемы с помощью металлических теплопроводящих пластин;
• использование специальных составов с пониженной температурой плавления (сплав «Розе» или «Вуда»).

Выбор способа демонтажа во многом зависит от знания технических характеристик микросхемы (температуры нагрева, типа корпуса), а также от практических навыков радиолюбителя.

Демонтаж крупных компонентов

Демонтаж крупных компонентов с большим числом выводов, в частности трансформаторов, с целью их последующего использования иногда является сложной задачей. Ее можно облегчить, если распилить печатную плату вокруг выводов так, чтобы обойти все контактные площадки (рис. 1). Затем их достаточно нагреть и тем самым высвободить соответствующие выводы.

Рис. 1. Демонтаж трансформатора.

При замене вышедших из строя многоштырьковых радиоэлементов (микросхем, контурных катушек, малогабаритных трансформаторов и других деталей с несколькими выводами) часто допускают следующую ошибку: непрерывно нагревая контакты, наклоняют выпаиваемую деталь в стороны и постепенно вытягивают ее из гнезд печатной платы.

При этом фольга печатного монтажа отслаивается и в результате повреждается печатная плата ремонтируемой радиоаппаратуры. Целесообразно для удаления припоя использовать отсос или оплетку (см. ниже).

ТВ-модули СКД и СКМ

Как я в начале писал есть также модуль приема от транзисторно-интегрального телевизора —  СКД-24-М.

Вот что внутри такого блока — целый радиоэлектронный город из разных компонентов.

Угадайте что это за штыречки, на которых намотаны кусочки медного провода? — из подписи снизу (С26) не трудно понять что это конденсатор, причем это конденсатор на несколько пикофарад, его емкость можно изменять то домотав то отмотав витки, таким образом можно подстроить нужный контур на нужную частоту или параметры.

Подобное решение я уже встречал и писал о нем в статье Ламповый радиоприемник «Стрела» спустя пол столетия, не думал что оно еще где-то используется в более современной аппаратуре.

Сайт инженера Задорожного С.М

Фото 1. В результате — ряд приподнятых над платой выводов.

Использование специальных насадок к паяльнику для выпаивания микросхем поверхностного монтажа в корпусе типа TQFP несёт в себе риск перегрева микросхемы и/или печатной платы. Кроме того, эти насадки не всегда под рукой, да и стоят они изрядно.

Ниже описан метод безопасного демонтажа микросхем в корпусе TQFP — без перегрева и с возможностью повторной установки выпаянной микросхемы. При этом никакого специального паяльного оборудования не требуется.

Выпаять микросхему поверхностного монтажа в корпусе TQFP не так уж сложно.

Метод заключается в том, чтобы расположенные в ряд по каждой из четырёх сторон корпуса типа TQFP выводы последовательно отпаять и оставить приподнятыми над поверхностью печатной платы как это показано на фото 1.

Совет

Когда в таком положении окажутся все четыре ряда выводов микросхемы, её остаётся лишь снять пинцетом.

Шаг 1 — удаляем лишний припой.

Сначала паяльником в паре с отрезком оплётки от экранированного провода, который одним концом следует предварительно окунуть в спиртовой раствор канифоли, удаляем с выводов и соответствующих им контактных площадок лишний припой как показано на фото 2:

Фото 2. Удаление лишнего припоя.

Результат этой операции хорошо виден на фото 3:

Фото 3.Результат удаления лишнего припоя.

Шаг 2 — протягиваем под выводами отрезок провода.

Под освобождёнными от лишнего припоя выводами протягиваем отрезок эмалированного обмоточного провода. Один конец провода надо зачистить от эмали и пайкой закрепить на плате как показано на фото 4:

Фото 4. Крепление пайкой протянутого под выводами провода.

Диаметр провода должен быть не менее 0,2 мм, так как провод меньшего диаметра как правило обрывается. При первых таких опытах с выпаиванием микросхем поверхностного монтажа желательно использовать провод с термостойкой эмалью. В данном случае использовался обмоточный провод марки ПЭТД2-200 ?0,2 мм.

Шаг 3 — отпаиваем выводы от контактных площадок.

Дальнейшие действия очень просты, их иллюстрирует фото 5:

Фото 5. Полуавтоматическое отпаивание выводов от контактных площадок.

Как только он отпаяется, натянутый с некоторым усилием провод приподнимет этот вывод над платой и, выйдя из под него, сразу же затем передвинет жало паяльника к следующему выводу, и т.д. Направление движения жала паяльника показано на фото 5 желтой стрелкой. Таким образом отпаивание выводов от контактных площадок происходит полуавтоматически.

Результат приведен выше на фото 1.

Когда однажды при поиске неисправности потребовалось отпаять микросхему в корпусе TQFP-44 чтобы подрезать расположенную под микросхемой перемычку между двумя печатными проводниками (дефект печатной платы), то на демонтаж этой микросхемы описанным выше способом, устранение дефекта печатной платы и затем установку микросхемы обратно ушло менее десяти минут.

Задорожный Сергей Михайлович, 2012г., г.Киев.

Контактный демонтаж элементов с поверхности

термопинцет

Насадки термопинцета, разогретые до температуры около 350°C (зависит также от вида припоя), аккуратно и плотно прислоняют ко всем линейкам выводов микросхемы для одновременного оплавления припоя. Эта фаза демонтажа микросхемы с применением термопинцета занимает не более 2-3 секунд, а дискретных элементов — секунду. Если за эти секунды не удается завершить демонтаж, то надо взять паузу, чтобы избежать температурного перегрева микросхемы и контактных площадок платы. Чем более массивна насадка, тем большая мощность требуется для поддержания необходимой температуры на ее рабочих гранях. В цифровых станциях ERSA для этого вводятся поправочные коэффициенты. Поскольку конкретный тип насадок, надетых на термопинцет, не может быть идентифицирован паяльной станцией автоматически, данные вводятся оператором вручную. В случаях, когда сил поверхностного натяжения расплавленного припоя оказывается недостаточно для удержания «тяжелой» микросхемы на насадках, помощь в транспортировке окажет вакуумный манипулятор Vampire. Доступ «вампира» к верхней плоскости микросхемы совершенно не затруднен благодаря открытой конструкции насадок термопинцета ERSA. Вывод простой: лучше всегда иметь Vampire под рукой. В штатной поставке Vampire снабжен тремя силиконовыми насадками диаметром 4/6/9 мм (они же доступны в виде сменного комплекта Elme UV300). Для захвата более мелких компонентов можно дополнительно приобрести насадку диаметром 1,5 мм на прямой или изогнутой игле. Если на первый план выходит вопрос термоустойчивости насадки, можно попробовать «долгоиграющую» насадку ERSA SVP07S диаметром 7 мм.

i-CON, i-CON2 и Digital2000A

Применение игольчатых насадок с рабочей областью диаметром 0,2 мм позволяет использовать термопинцет ChipTool для демонтажа даже мельчайших чип-компонентов типоразмера 0201. При необходимости частой смены видов демонтажных насадок удобнее не снимать каждый раз фиксирующие шайбы с насадок, а иметь комплект шайб (артикул 45600, фото внизу), зафиксированных на каждом виде насадок.

Оловоотсос: как правильно пользоваться

Вакуумный оловоотсос, является очень полезным инструментом при выпаивании различных радиодеталей, будь это микросхемы, транзистор или, например диод. Так же, качественно удаленное олово с контактов поможет без особых трудностей припаять рабочую деталь.

Оловоотсос состоит из:

• Вакуумной колбы, носика изготовленного из термоматериала;
• Обратной пружины;
• Поршня.

Выпаивать радиодетали оловоотсосом довольно просто. В первую очередь необходимо «взвести» оловоотсос. Для этого нужно путем нажатия на поршень зафиксировать его стопорным механизмом (фиксация происходит автоматически). Далее, разогретым до оптимальной температуры паяльником, расплавляем олово на контакте детали, предварительно приставив к контакту оловоотсос.

После того, как олово расплавилось, убираем паяльник, прижимаем оловоотсос к месту выпайки и плотно прижимаем. Нажимаем на кнопку стопорного механизма. Поршень, двигаясь обратно по колбе, создает вакуум, за счет которого и происходит засасывание олова.

Если оловоотсоса под рукой нет, а деталь необходимо отпаять, то его можно сделать из обычного шприца своими руками. Для этого, нужно взять шприц (по возможности 50 кубов). Вынимаем поршень и помещаем в колбу шприца обратную пружину (пружина должна быть не длиннее колбы, что бы не выдавить поршень). Осталось защитить носик. Сделать это можно любой металлической трубкой соответствующего диаметра. И самодельный оловоотсос готов к использованию.

Одним паяльником

Отпаять детали с платы обычным паяльником можно, если захватывать припой смоченным во флюсе жалом. Суть этого известного метода заключается в том, что после удаления очередной порции расплавленного олова оно стряхивается или обтирается о влажную тряпку. При каждом подходе остриё наконечника заново смачивается кисточкой со свежим флюсом, после чего производится захват очередной порции расплава.

Перед смачиванием рекомендуется хорошо прогреть жало в обычной паяльной канифоли.

Для беспрепятственного удаления деталей с большим количеством контактов (исключая планарные микросхемы) такая операция должна повторяться несколько раз. При её выполнении нужно следить за тем, чтобы контактные пятачки не перегрелись и не оторвались впоследствии вместе с ножками.

После того, как основная масса припоя удалена с соединительных площадок – можно будет с небольшим усилием поддеть микросхему со стороны платы и отделить её, выпаяв полностью.